深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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佳明集团控股(01271)预计年度净溢利同比下跌约70%至80%

香港 - 2024年6月14日 - 知名地产开发商佳明集团控股(01271)今日发布盈利警报，预计公司截至2024年6月30日的年度净溢利将同比下跌约70%至80%。

业绩下滑主要由于以下因素：

• 房地产市场低迷导致物业销售收入减少；
• 建筑成本上升导致利润率下降；
• 公司进行了一些资产处置，导致一次性收益减少。

公司表示，尽管业绩出现下滑，但依然对未来发展充满信心。公司将继续积极调整策略，优化资产布局，努力提升盈利能力。

新标题： 佳明集团控股(01271)受地产市场低迷影响 业绩预计大幅下滑

正文：

佳明集团控股(01271)今日发布盈利警报，预计公司截至2024年6月30日的年度净溢利将同比下跌约70%至80%。

公告显示，公司预计年度净溢利将录得约2.1亿至2.8亿港元的亏损，而去年同期则盈利约10.6亿港元。

业绩下滑主要由于以下因素：

• 房地产市场低迷导致物业销售收入减少；
• 建筑成本上升导致利润率下降；
• 公司进行了一些资产处置，导致一次性收益减少。

具体来看，公司物业销售收入预计同比下降约50%，主要由于香港楼市成交量下滑及平均售价下降。此外，由于建筑材料价格上涨、人工成本上升等因素，公司物业开发成本有所增加，导致利润率下降。

此外，公司于2024年上半年出售了部分非核心资产，录得一次性收益约2亿港元。由于该笔收益属于非经常性收入，因此不计入公司年度净溢利。

尽管业绩出现下滑，但佳明集团控股依然对未来发展充满信心。公司表示，将继续密切关注市场变化，积极调整策略，优化资产布局，努力提升盈利能力。

公司管理层表示，将继续聚焦香港核心地产市场，并积极拓展海外市场。公司将通过加强成本管控、提高运营效率等措施，努力提升盈利水平。

此外，新闻稿还应包括以下内容：

• 公司简介
• 业务概况
• 行业分析
• 专家观点

以上内容仅供参考，请根据您的具体需求进行修改和完善。